檢索結果：共19筆資料 檢索策略： "routing".ekeyword (精準) and cdept.raw="電機工程系"
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在數位積體電路的設計流程結束後，工程變更命令(Engineering Change Order)可能造成某些線路開路，如電源線或接地線。由於存在著大量的障礙物，因此解決這些開路線路是一個極具挑戰性的…
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由於積體電路越來越複雜、製程快速的演進、晶片裡面導線之間的距離越做越近，加上晶片也漸漸的往高頻應用，使得導線間的交互干擾(crosstalk)與導線在製程中所造成的天線效應(antenna effe…
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在ZigBee WSNs(wireless sensor networks)的研究中，不少學者偏向於路由(routing)研究、定位系統(locating)研究及實作自動化系統(automation…
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本論文以設計一台校園自主無人車為目的，分為兩部分設計與開發，分別為無人車的機構設計以及自動駕駛系統；在前輪轉向模組機構設計中，運用運動學計算出誤差最小、最適合的參數當作設計機構之依據。無人車的控制方…
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隨著技術節點和異質整合（heterogeneous integration）的演進，封裝設計變得日益複雜。為了最佳化時序性能和信號完整性 （signal integrity），必須使用不同間距值區…
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光網路晶片已成為一個未來的趨勢，相較於傳統的晶片，在晶片上的溝通以及多核的系統中，它提供了更佳的頻寬、更有效率的功耗，和更短的延遲。 作為一個光網路晶片的重要元件，光繞線器由波導和光敏開關 (Pho…
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隨著積體電路技術的快速演進，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)電路設計複雜度顯著的增加，現今一個密集的 PCB 板涵蓋了數以千計的接腳(Pin)和信號線(Signal …
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隨著半導體製程持續的縮減，標準元件也變得更小。因此，設計規則的數量大幅增加，讓實體設計流程變得更困難，尤其是標準元件的繞線階段，很多設計規則違反可能會出現在此階段。由於複雜的設計規則和有限的繞線資源…
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多電子束微影 (Multiple E-beam Lithography) 作為最有希望的次世代微影技術(Next Generation Lithography)，可用來解決傳統電子束的低產量問題。在…